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COB邦定
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       電路板邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,COB邦定需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環(huán)氧樹(shù)脂)等材料,有些材料或許可以有替代品,但原則上不可以沒(méi)有;制程上會(huì)用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機(jī)(wire bonding) 、點(diǎn)膠機(jī)(Dispenser)、烤箱(Oven), 還有測(cè)試機(jī)臺(tái)。電路板邦定的工藝流程:清潔PCB-滴粘接膠-芯片粘貼-邦線-封膠-測(cè)試。

IC晶片綁定加工流程
 
       在紅外體溫儀、數(shù)顯卡尺領(lǐng)域線路板、電子秤領(lǐng)域線路板、LCD顯示屏領(lǐng)域線路板、萬(wàn)用表領(lǐng)域線路板、電子表領(lǐng)域線路板、玩具領(lǐng)域線路板類型的邦定電路板我司采用邦定無(wú)氰工藝成功替代沉金、鍍金工藝的邦定電路板,邦定效果優(yōu)于鍍金工藝,穩(wěn)定性遠(yuǎn)沉金工藝,成本約比沉金工藝節(jié)省10%,約比鍍金工藝線路板節(jié)省20%。無(wú)氰工藝具有的優(yōu)點(diǎn)是上錫好、邦定效果良、可制做精密線路、加工工藝無(wú)氰化物不會(huì)殘留。
 
IC晶片COB邦定品質(zhì)管理
電路板邦定常見(jiàn)FAQ:
1. 貴司加工邦定電路板的類型領(lǐng)域有哪些?
回答:現(xiàn)主要生產(chǎn)及來(lái)料加工電話機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、對(duì)講機(jī)、電子辭典、手機(jī)板,監(jiān)控?cái)z像機(jī),防盜報(bào)警主機(jī)人體稱、脂肪稱、廚房稱模塊,LED驅(qū)動(dòng)電源模塊、智能家居等高檔產(chǎn)品的COB邦定。
 
2. 電路板不好邦定的原因主要是?
回答:電路板邦定是是通過(guò)高溫高壓在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)邦定焊盤與元件腳連接的方法。對(duì)邦定焊盤尺寸,表面平整度以及圖形精度的要求都大于普通焊盤。不好邦定可能是沒(méi)有滿足邦定焊盤的接受標(biāo)準(zhǔn),要么是邦定焊盤表面有擦花,或者不平整,或者尺寸不符要求,還有就是邦定的溫壓不夠,具體問(wèn)題要具體分析。
 
3.COB邦定與SMT貼片的制程先后關(guān)系是?
回答:執(zhí)行COB邦定制程前必先完成SMT貼片,這是因?yàn)镾MT貼片需要使用鋼網(wǎng)來(lái)印刷錫膏,而鋼網(wǎng)必須平鋪于空的電路板上面。所以COB邦定制程通常是擺在SMT貼片加工以后的一道制程,再加上COB封膠以后一般屬于不可逆的制程,也就是無(wú)法返工修理。

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