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焊盤(pán)連接線的布線以及通孔位置對(duì)PCB貼片的影響

發(fā)布日期：2020-06-11 20:35瀏覽次數(shù)：

焊盤(pán)連接線的布線以及通孔位置對(duì)PCB貼片的焊接成品率有很大影響，因?yàn)椴缓线m的焊盤(pán)連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走。那么，如何才能避免焊盤(pán)連接線的布線以及通孔位置對(duì)PCB貼片的影響呢？

1. 減小焊盤(pán)連接線的寬度，如果沒(méi)有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤(pán)連接線的最大寬度為0.4mm或1/2焊盤(pán)寬度，可以更小。

2. 與大面積導(dǎo)電帶相連的焊盤(pán)之間最優(yōu)選為用長(zhǎng)度不小于0.5mm的窄連接線。

3. 避免連接線從旁邊或一個(gè)角引入焊盤(pán)，連接線可以從焊盤(pán)后部的中間進(jìn)入。

4. 通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤(pán)內(nèi)或直接靠近焊盤(pán)。

焊盤(pán)內(nèi)的通孔將吸引焊料進(jìn)入孔中并使焊料離開(kāi)焊點(diǎn)，直接靠近焊盤(pán)的孔，即使有完好的綠油保護(hù)，也可能引起熱沉作用，會(huì)改變焊點(diǎn)浸潤(rùn)速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)阻礙焊點(diǎn)的正常形成。

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