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多層軟硬結(jié)合板
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RFPC軟硬結(jié)合板

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  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:6層RFPC軟硬結(jié)合板
產(chǎn)品疊構(gòu):2層FPC+2層PCB+2層FPC疊構(gòu)設(shè)計(jì)
成品板厚:硬板1.0MM,軟板0.12MM
成品銅厚:硬板1OZ,軟板0.5OZ
線寬線距:0.075MM/0.075MM
最小鉆孔:0.1MM
表面處理:ENIG沉金
焊盤公差:±0.03MM
特殊工藝:HDI工藝,多次激光鉆孔,樹脂塞孔
應(yīng)用領(lǐng)域:TWS藍(lán)牙耳機(jī)
 
領(lǐng)智電路專業(yè)提供RFPC軟硬結(jié)合板打板服務(wù)廠家,該款RFPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)是2層硬板+2層軟板+2層硬板,硬板總厚度1.0MM,軟板總厚度0.12MM,主要應(yīng)用在TWS藍(lán)牙耳機(jī)上面。6層一階盲孔HDI,采用純銅箔加PP片,內(nèi)層雙+雙的制作工藝,2、5層互聯(lián),1、2層為盲孔,5、6層盲孔,1、6層通孔;占耳機(jī)三維空間小,采用柔性線路板、輕便,小巧, 可彎曲性,能夠有效提高TWS藍(lán)牙耳機(jī)組裝效率。領(lǐng)智電路可快速承接大、中、小批量各類型PCB硬板,軟硬結(jié)合板,特殊工藝電路板打樣批量加工。
標(biāo)簽: RFPC軟硬結(jié)合板

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