化鎳鈀金電路板就是在PCB加工中,采用化學(xué)的方法,在印刷電路板銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金,是一種非選擇性的表面加工工藝。電鍍鎳金電路板指通過電鍍的方式,使金粒子附著到PCB板上,因?yàn)楦街?qiáng),又稱為硬金;該工藝可大大增加PCB的硬度和耐磨性,能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散。很多入行新人經(jīng)常會(huì)將化鎳鈀金與電鍍鎳金搞混淆,那么,PCB加工中的化鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別在哪呢?
化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別有哪些呢?它們之間的相同點(diǎn)是都屬于PCB打樣中重要的表面處理工藝;主要應(yīng)用領(lǐng)域是打線連接工藝,都應(yīng)對(duì)中高端電子電路產(chǎn)品。它們之間的不同點(diǎn)是化鎳鈀金采用普通的化學(xué)反應(yīng)工藝,其化學(xué)反應(yīng)速率偏低;化鎳鈀金的藥水體系更為復(fù)雜,對(duì)生產(chǎn)管理和品質(zhì)管理方面的要求更高。
在PCB加工中化鎳鈀金工藝與電鍍鎳金工藝也有自己的優(yōu)點(diǎn),它們分別是化鎳鈀金采用無引線鍍金工藝,更能應(yīng)對(duì)更精密,更高端的電子線路;化鎳鈀金綜合生產(chǎn)成本更低;化鎳鈀金無尖端放電效應(yīng),在金手指圓弧率控制方面有更高的優(yōu)勢(shì);化鎳鈀金因其無需引線和電鍍線連接,因此綜合產(chǎn)能上面有很大的優(yōu)勢(shì)。以上便是化學(xué)鎳鈀金與電鍍鎳金的區(qū)別,希望對(duì)你有所幫助。