PCB打板的有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫工藝的區(qū)別?PCB打板的工藝要求是個(gè)很重要因素,他直接決定著電路板的質(zhì)量與定位,比如噴錫、鍍金、沉金,相對(duì)來(lái)說(shuō)沉金就是面對(duì)高端的印刷電路板,沉金由于質(zhì)量好,相對(duì)于成本也是比較高,所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝,很多人都知道噴錫工藝,但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種,用白紙?jiān)赑CB電路板的焊盤錫點(diǎn)上擦下,白紙變顏色的就是有鉛的,不變色則是無(wú)鉛。那么有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別是什么呢?
1. 牢固性
無(wú)鉛工藝打板過(guò)程中焊料的熔點(diǎn)溫度為217攝氏度,而有鉛的產(chǎn)品焊料熔點(diǎn)溫度為183攝氏度。因?yàn)橛秀U的溫度相比較低,所以有鉛工藝打板出來(lái)的線路板比無(wú)鉛的線路板表面更光亮,強(qiáng)度更硬,質(zhì)量也更好。
2. 成本比較
無(wú)鉛工藝相比有鉛工藝多了無(wú)鉛輔助材料以及無(wú)鉛印制電極板的成本需求,在無(wú)鉛打板工藝中,波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線,導(dǎo)致成本提高了約3倍;而回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。其他元器件成本基本保持一致。
3. 安全可靠性
鉛對(duì)人體是有毒性物質(zhì),長(zhǎng)期使用對(duì)人的健康會(huì)造成危害,并且無(wú)鉛的焊接溫度比有鉛的高,所以焊接的也就更牢固。所以從電路板的安全可靠性方面來(lái)看,無(wú)鉛更具有優(yōu)勢(shì)。
4. 工藝窗口
無(wú)鉛的工藝窗口相比有鉛的工藝窗口有了大幅度的縮小,可是工藝窗口的縮小對(duì)打板工藝來(lái)說(shuō)反而是一件更復(fù)雜的事。