隨著電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，軟硬結(jié)合板在電子行業(yè)的應(yīng)用越來越多，能夠加工軟硬結(jié)合板的廠家也越來越多，現(xiàn)在客戶在進(jìn)行軟硬結(jié)合板打樣時(shí)，往往對(duì)廠家的交期、處理復(fù)雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，但是由于每個(gè)廠家的實(shí)力和設(shè)備良莠不齊，導(dǎo)致軟硬結(jié)合板的質(zhì)量和價(jià)格問題也有所不同。那么，通常情況下在軟硬結(jié)合板打樣之前要做的工作有哪些呢？今天領(lǐng)智電路小編就帶大家了解一下吧！
1、要注意打樣數(shù)量
軟硬結(jié)合板在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批軟硬結(jié)合板樣板來進(jìn)行測(cè)試，而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本，特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的軟硬結(jié)合板類型較多時(shí)，那么軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來看，企業(yè)在軟硬結(jié)合板打樣過程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。
2、要確認(rèn)器件封裝
在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝，是電路板制作工藝中的一道工序。在軟硬結(jié)合板打樣的過程中，委托方應(yīng)該十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯(cuò)焊，以此確保軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量，進(jìn)而才能夠正常的驗(yàn)證功能和后續(xù)的進(jìn)一步規(guī)?；a(chǎn)。
3、要做全面的電氣檢查
在軟硬結(jié)合板打樣后企業(yè)應(yīng)進(jìn)行全面的電氣檢查，確保排查軟硬結(jié)合板板的每一項(xiàng)功能、每一個(gè)細(xì)節(jié)，這是軟硬結(jié)合板打樣的意義所在，也是后續(xù)軟硬結(jié)合板板能否大規(guī)模投入量產(chǎn)并確保極低不良率的保障所在。要做全面的電氣檢查，建議委托方和打樣方合作開展排查才是更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試方法。
當(dāng)然，還有一些信號(hào)完整性布局等需要雙方共同注意和解決，但是總體來說軟硬結(jié)合板打樣需要注意的問題大致就上述的幾項(xiàng)。雖然市場(chǎng)中對(duì)軟硬結(jié)合板打樣是什么意思也諸多疑問，但作為業(yè)內(nèi)人士，把上述的幾個(gè)問題做好全面的排查和檢測(cè)，是確保軟硬結(jié)合板樣板品質(zhì)并轉(zhuǎn)化為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)所在，對(duì)于軟硬結(jié)合板打樣一定要充分嚴(yán)肅對(duì)待。
