高多層阻抗軟硬結(jié)合板
- 高多層阻抗軟硬結(jié)合板采用2層硬板加4層軟板加2層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用特殊材料制作而且有阻抗控制要求，應(yīng)用在光刪尺設(shè)備領(lǐng)域。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：光刪尺設(shè)備主板
層數(shù)：8L (2R+4F+2R)
板厚：2mm ±0.2mm
最小線寬線距：0.2mm/0.2mm
最小導(dǎo)通孔/PAD：0.4mm/1.0mm
孔到線最小距離：0.3mm
表面處理：沉鎳金
工藝要求：特殊材料 阻抗控制
工藝要求：特殊材料 阻抗控制
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的高多層阻抗軟硬結(jié)合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層阻抗軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù)，領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽： 多層軟硬結(jié)合板
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