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多層軟硬結(jié)合板
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  • 10層高精度軟硬結(jié)合板
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8層高精度軟硬結(jié)合板

  • 8層高精度軟硬結(jié)合板采用3層硬板加2層軟板加3層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計,使用杜邦PI和FR4材料生產(chǎn)制作,應(yīng)用在檢驗設(shè)備領(lǐng)域。...
  • 產(chǎn)品詳情

應(yīng)用領(lǐng)域:檢驗設(shè)備
層數(shù):8L軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu):3R+2F+3R
板材:杜邦PI+FR4
板厚:硬板處1.0+/-0.1MM,軟板處0.3+/-0.03MM
表面處理:沉金
完成銅厚:1oz
最小線寬線距:6mil/6mil
最小孔:0.2mm
特殊工藝:高精度軟硬結(jié)合板(黑油工藝)
 
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的10層高精度軟硬結(jié)合板,既有柔性板的彎曲,也有剛性板支撐作用。我們不僅保證10層高精度軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù),領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力,嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測試,我們具備完整的產(chǎn)品檢驗流程,以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽: 8層軟硬結(jié)合板

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