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多層軟硬結合板
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  • 8層化金軟硬結合板
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8層化金軟硬結合板

  • 8層化金軟硬結合板采用3層硬板加2層軟板加3層硬板結構設計,應用在工業(yè)設備領域,嚴格的質量和可靠性測試,以確保我們的產品符合訂單要求。...
  • 產品詳情

應用領域:工業(yè)設備
層數:8L軟硬結合板
結構:3R+2F+3R
板厚:1.25mm
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:3.5/3mil
內層銅厚:HOZ
外層銅厚:1OZ  
表面處理:化金 ENIG
孔到線最小距離:0.18mm
 
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的8層化金軟硬結合板,既有柔性板的彎曲,也有剛性板支撐作用。我們不僅保證8層化金軟硬結合板的全方位高質量的服務,領智電路專業(yè)工程服務能力,嚴格的質量和可靠性測試,我們具備完整的產品檢驗流程,以確保我們的產品符合訂單要求。

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