8層盲埋孔軟硬結(jié)合板
- 8層盲埋孔軟硬結(jié)合板采用 一階盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，0.1mm的盲孔孔徑，應(yīng)用在檢測(cè)儀器領(lǐng)域，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域： 檢測(cè)儀器
層數(shù)：8L軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu)：3R+2F+3R
板厚：1.0mm
板材：FR4+PI
最小孔徑：0.1mm 盲孔
線寬線距： 0.1mil/0.076mil
表面處理：化金
技術(shù)特點(diǎn)： 一階盲孔
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的8層盲埋孔軟硬結(jié)合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證8層盲埋孔軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù)，領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽： 8層軟硬結(jié)合板
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