板厚2.0MM沉金電路板
- 板厚2.0MM沉金電路板采用四層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在生產(chǎn)過(guò)程中需要掌握板厚2.0MM沉金電路板打樣加工的每一個(gè)關(guān)鍵工序，才能準(zhǔn)時(shí)為客戶生產(chǎn)出零缺陷的板厚2.0MM沉金電路板，生產(chǎn)合格率達(dá)到96%以上。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：工控領(lǐng)域電路板主板
層數(shù)：4L
板厚：2.0mm
銅厚：1OZ
表面處理工藝：沉金
阻焊字符顏色：紅油白字
最小線寬線距：6mil/5min
最小孔：0.25mm
專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和板厚2.0MM沉金電路板打樣加工過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的板厚2.0MM沉金電路板。嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測(cè)試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)管理能力，確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。
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