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FR4電路板
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  • PCB金手指卡板
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PCB金手指卡板

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  • 產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品名稱:PCB金手指卡板
層數(shù):4L電路板
板厚:1.6mm  
外層銅厚:1 OZ
內(nèi)層銅厚:1 OZ
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線距: 5mil
表面處理: 沉金
產(chǎn)品用途: 監(jiān)控設(shè)備
工藝難點(diǎn):金手指鍍金,其他區(qū)域沉金
 
PCB金手指卡板用于插入卡槽,與卡槽內(nèi)金屬彈簧片接觸導(dǎo)通的類似手指排列的焊盤,因這類設(shè)計(jì)對焊盤表面耐磨性和導(dǎo)電性有較高要求,故會(huì)在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金,所以通稱為金手指。領(lǐng)智電路加工的PCB金手指卡板采用4層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),板厚1.6MM,此板的工藝難點(diǎn)是金手指鍍金,其他區(qū)域沉金,應(yīng)用的是兩種表面處理工藝。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供PCB金手指卡板加工打樣批量加工廠家,可根據(jù)客戶要求加工各種類型的PCB金手指卡板。
 
標(biāo)簽: 金手指卡板

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