芯片綁定板
- 芯片綁定板是裸片封裝工藝中一種打線的方式，通常是將裸片內(nèi)部電路用鋁線與電路板引腳連接，然后進(jìn)行測試用黑色膠體將芯片封裝。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供芯片綁定裸片電路板加工的制造...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：芯片綁定電路板
層數(shù)：2層電路板
板材：國紀(jì) TG130
板厚：1.6 mm
外形尺寸：75mm*38mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬線距：0.175mm/0.175mm
孔銅厚度：18 um
外層銅厚：1 OZ
表面處理：沉金1.5 U
COB綁定裸片電路板制作加工工藝流程：
清潔PCB：對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
滴粘接膠：膠滴量適中，膠點(diǎn)數(shù)4，四角均勻分布，粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。
芯片粘貼：采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷芯片表面。檢查芯片方向，粘到PCB時(shí)必須做到平穩(wěn)正，平是芯片與PCB平行貼緊無虛位，穩(wěn)是芯片與PCB在整個(gè)流程過程中不易脫落，正是芯片與PCB預(yù)留位正貼，注意芯片方向不得有貼反現(xiàn)象。
綁線：采用鋁絲焊線機(jī)將芯片與PCB電路板上對應(yīng)的焊盤進(jìn)行鋁絲橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。在正式生產(chǎn)前須有專人首檢，檢查有無綁錯(cuò)，少綁、漏綁等現(xiàn)像。在生產(chǎn)過程中須有專人定時(shí)（最多間隔2小時(shí)）核查其正確性。
封膠：封膠前給芯片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與芯片表面的密切貼合，對芯片中心的感光區(qū)域無遮擋。 在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時(shí)擦除，黑膠不能通過塑圈滲入芯片上。烘干溫度嚴(yán)格控制在預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時(shí)間為1.5-3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時(shí)間為40-60分鐘。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
標(biāo)簽： 綁定板
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