GOLD PCB線路板
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱:GOLD PCB線路板
層數(shù): 4L鍍金電路板
板厚:1.0mm
厚度公差:±0.05mm
銅厚: 1OZ
表面處理:金手指局部鍍厚金
線寬線距:0.10mil/0.10mil
工藝特點:產(chǎn)品應(yīng)用于10G光模塊,局部外形精度±0.05mm
產(chǎn)品用途: 通信光模塊
GOLD PCB線路板通常指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等印刷電路板,原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將印刷電路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。領(lǐng)智電路致力于為客戶提供單雙面電路板及多層電路板特殊工藝定制服務(wù),解決企業(yè)多層電路板生產(chǎn)難題,歡迎用戶前來咨詢。領(lǐng)智電路加工各種精密鍍金PCB線路板,鍍金高精密多層線路板,可為廣大客戶提供PCB快樣打板、中小批量和大批量生產(chǎn)的一站式電路板定制服務(wù)。
標(biāo)簽: PCB線路板
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