內(nèi)層4OZ外層5OZ厚銅電路板
- 內(nèi)層4OZ外層5OZ厚銅電路板采用六層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)層完成銅厚140UM，外層完成銅厚175UM，工藝特點(diǎn)具有高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制等要求，應(yīng)用在電力控制領(lǐng)域。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：電力控制
層數(shù)：6L厚銅板
板厚：3.0mm+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔徑：0.4mm
表面處理：沉金
最小孔銅：60um
內(nèi)外層銅厚：4OZ/5OZ
工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、金屬包邊、電阻控制
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和內(nèi)層4OZ外層5OZ厚銅電路板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的內(nèi)層4OZ外層5OZ厚銅電路板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質(zhì)。全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材，用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
標(biāo)簽： PCB厚銅板
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