六層厚銅沉金電路板
- 六層厚銅沉金電路板工藝特點(diǎn)在壓合、鉆孔、阻焊特殊的參數(shù)控制，內(nèi)層4OZ銅厚，外層6OZ銅厚。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和6層厚銅沉金電路板打樣制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵工序。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：電源
層數(shù)：6L厚銅板
板厚：3.75±0.38mm
最小孔徑：通孔: 0.25mm 盲孔: /0.15mm
線寬線距：0.1mm/0.1mm
表面處理：沉鎳金
銅厚：內(nèi)層4OZ，外層6OZ
工藝：壓合、鉆孔、阻焊特殊參數(shù)控制
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和6層厚銅沉金電路板打樣加工制造過程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的6層厚銅沉金電路板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀保障厚銅電路板的功能品質(zhì)。全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材，用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
標(biāo)簽： 厚銅電路板
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