電路板組裝

高溫壓力化成PCB電路板

發(fā)布日期：2021-01-18 11:13瀏覽次數(shù)：

高溫壓力化成PCB電路板用于軟包鋰電芯加熱加壓狀態(tài)下進(jìn)行大倍率化成，試驗(yàn)證明三元、磷酸鐵鋰、錳酸鋰等材料電芯在高溫下可以進(jìn)行大倍率化成，其基本原理是由于高溫狀態(tài)下電解液的導(dǎo)電性能得到大幅度的提高。高溫壓力化成PCB電路板的銅板是采用壓合方式覆著于基材，平整度非常高，即可避免接觸不良現(xiàn)像并能有效提高化成分容良品率。領(lǐng)智電路專業(yè)提供高溫壓力化成PCB電路板打樣批量生產(chǎn)的廠家，能夠定制加工新能源分容化成設(shè)備所需要的各種電路板。

應(yīng)用行業(yè)：新能源鋰電池

應(yīng)用產(chǎn)品：高溫壓力化成柜

層數(shù)：單面電路板

外型尺寸：316*121mm（可定制）

材料：FR4玻纖板+銅鍍金

板厚：2mm

銅厚：3oz-10oz（可定制）

表面處理：鍍金3麥

工藝特點(diǎn)：銅條表面做拉花處理，鍍金工藝

工作電流：額定電流100A