基站的主要功能和作用是負(fù)責(zé)接收與發(fā)送無(wú)線信號(hào)、以及將無(wú)線信號(hào)轉(zhuǎn)換成易于傳輸?shù)墓?電信號(hào)，實(shí)現(xiàn)信息在不同終端之間的傳輸并將不同頻率的信號(hào)識(shí)別區(qū)分出來(lái)。3G、4G、5G基站的原理基本相似，只是在具體設(shè)計(jì)上存在一定差異。4G基站設(shè)備主要包含三個(gè)部分：BBU基帶處理單元、RRU遠(yuǎn)端射頻處理單元和天線系統(tǒng)。目前在4G通信基站中，天線系統(tǒng)和RRU均要用到高頻PCB、BBU主要用到高速PCB。
5G基站會(huì)用到多少高頻PCB板呢？以天線為例，目前4G的天線陣列單元一般不超過(guò)8個(gè)，5G采用大規(guī)模天線陣列技術(shù)，陣列單元將達(dá)到128或者更多，所以4G基站天線一般3根，每根80片板，到了5G會(huì)用到6－12根天線，每根150片左右。領(lǐng)智電路認(rèn)為5G時(shí)代刺激通信PCB需求，而且以8-16層多層板與8層以上超高層板為主。
宏基站架構(gòu)的變化將引起單基站PCB及覆銅板基材需求量的變化。傳統(tǒng)3G/4G基站通常是BBU基帶處理單元、RRU射頻拉遠(yuǎn)單元和天線系統(tǒng)三者獨(dú)立，5G核心網(wǎng)技術(shù)融合后，基站架構(gòu)相較于4G基站將會(huì)發(fā)生重大變化，5G基站的BBU功能將被重構(gòu)為CU中央單元與DU分布單元兩個(gè)功能實(shí)體，RRU與天線融合為AAU。5G用PCB高頻通信板需要要符合高頻、高速的特色，因此對(duì)于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5G單一基站PCB價(jià)格大大提升，每座大型基站PCB價(jià)值約是4G基站約3倍。
隨著5G商用的到來(lái)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來(lái)升級(jí)替換需求。目前中國(guó)平均5G基站PCB產(chǎn)品良率不到95%，但高技術(shù)性也因此變相提升產(chǎn)業(yè)門(mén)檻，可使相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)及運(yùn)營(yíng)周期拉長(zhǎng)。領(lǐng)智電路作為一家生產(chǎn)高頻PCB板廠家，只有持續(xù)在生產(chǎn)工藝上投入才能在5G產(chǎn)業(yè)中提高競(jìng)爭(zhēng)力。
