RO4003C+FR4高頻混壓板
- 該混壓電路板是一種RO4003C+FR4高頻混合層壓電路板，是由羅杰斯RO4003C和FR4覆銅板層壓合而成，即FR-4覆銅板與高頻覆銅板混壓成型的電路板。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：RO4003C+FR4高頻混壓板
產(chǎn)品板材：Rogers RO4003C +FR4材料
產(chǎn)品層數(shù)：6層電路板
產(chǎn)品板厚：1.2MM
產(chǎn)品銅厚：1OZ
介質(zhì)厚度：0.508mm
介電常數(shù) : 3.38
導(dǎo) 熱 性 ：0.71w/m.k
阻燃等級(jí)：94V-0
體積電阻率：1.7*1010
表面電阻率：4.2*109
該混壓電路板是一種RO4003C+FR4高頻混合層壓電路板，是由羅杰斯RO4003C和FR4覆銅板層壓合而成，即除了必要的信號(hào)層采用高頻材料以滿足信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性和阻抗匹配的要求外，其他層采用常規(guī)的FR-4覆銅板，F(xiàn)R-4覆銅板與高頻覆銅板混壓成型的電路板。RO4003C+FR4高頻混壓板包括多個(gè)絕緣介質(zhì)層和多個(gè)信號(hào)層，其中介質(zhì)層和信號(hào)層交替層疊，領(lǐng)智電路主要加工高頻微波電路板、射頻電路板、天線電路板、高頻+FR4混合壓層電路板。
標(biāo)簽： RO4003C+FR4高頻混壓板
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