筒燈鋁基板
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：筒燈鋁基板
層數(shù)：單面鋁基電路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高純度鋁
最小孔徑：2.2mm
表面處理：OSP
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0
外層銅厚：35um
應(yīng)用領(lǐng)域：LED照明領(lǐng)域
筒燈鋁基板是一種具有很好散熱功能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能的金屬線路鋁基板。領(lǐng)智電路加工的筒燈鋁基板是單面鋁基電路板，1OZ銅厚，導(dǎo)熱系數(shù)是2.0W/m.k，采用OSP表面處理方式。筒燈鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成，導(dǎo)熱絕緣層是路燈模組鋁基板核心技術(shù)之所在。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供噴錫鋁基PCB制作，抗氧化鋁基PCB加工，沉金鋁基PCB打樣，鋁基線路板SMT貼片加工等相關(guān)服務(wù)的制造商。
