LED熱電分離鋁基板
- 領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無鉛ROHS工藝印制加工。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：LED熱電分離鋁基板
鋁基板層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
銅箔厚度：35um
導熱系數(shù)：3W
表面工藝：無鉛ROHS
應用行業(yè)：LED
領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無鉛ROHS工藝印制加工。LED熱電分離鋁基板中的熱指是鋁基板的導熱焊盤，電是指鋁基板上的正負電兩級，正負兩級是被絕緣測材料隔離的。鋁基板焊盤導熱和正負電級分離，領(lǐng)智電路供應多品種多規(guī)格熱電分離雙面鋁基板印刷加工。
鋁基板層數(shù)：雙面
板厚：2.0mm
銅箔厚度：35um
導熱系數(shù)：3W
表面工藝：無鉛ROHS
應用行業(yè)：LED
領(lǐng)智電路加工的LED熱電分離鋁基板采用雙面鋁基板PCB制作，板厚2.0mm，銅箔厚度35um，LED熱電分離鋁基板采用無鉛ROHS工藝印制加工。LED熱電分離鋁基板中的熱指是鋁基板的導熱焊盤，電是指鋁基板上的正負電兩級，正負兩級是被絕緣測材料隔離的。鋁基板焊盤導熱和正負電級分離，領(lǐng)智電路供應多品種多規(guī)格熱電分離雙面鋁基板印刷加工。
