熱電分離銅基板
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：熱電分離銅基電路板
板厚：2.0MM
銅箔厚度：3OZ
導熱系數(shù)：398w/m.k
耐壓：AC1500V
阻焊類型：白油
表面處理：OSP
E-T測試：100% 電腦開短路測試
生產(chǎn)工藝：熱電分離工藝
銅基板里面包括熱電不分離銅基板和熱電分離銅基板，熱電分離指基板與燈珠正負極是絕緣的，熱電分離技術是指基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱。領智電路是一家專業(yè)的熱電分離銅基板批量打樣加工廠家，主要提供熱電分離銅基板和熱電不分離銅基板以及鋁基板批量打樣加工。
