IC封裝基板
- IC封裝基板主要功能是為承載IC做為載體之用，并以IC基板內(nèi)部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散余熱，為封裝制程中的關鍵零件。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：IC封裝基板
層數(shù)：4層電路板
板材：NPG-180IN材料
板厚：0.40mm±0.03MM
最小線寬線距：0.04MM/0.03MM
最小鉆孔：0.075MM
阻焊油墨：綠色AUS320
表面工藝：沉鎳鈀金(ENEPIG)
封裝類型：BGA封裝
IC封裝基板主要功能是為承載IC做為載體之用，并以IC基板內(nèi)部線路連接晶片與印刷電路板之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散余熱，為封裝制程中的關鍵零件。IC封裝基板不但為IC處理器給予支撐點 、維護和排熱功效，與此同時為集成IC與PCB母板中間給予電子器件聯(lián)接。領智電路加工各種精密IC封裝基板，EMMC封裝載板，可為廣大客戶提供PCB快樣打板、中小批量和大批量生產(chǎn)的一站式電路板定制服務。
標簽： IC基板
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