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HDI電路板
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  • 多層沉金PCB線路板
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多層沉金PCB線路板

  • 多層沉金PCB線路板采用12層結(jié)構(gòu)設(shè)計,應(yīng)用在工業(yè)控制領(lǐng)域,要求5/5mil阻抗的線特殊工藝,嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測試,以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。...
  • 產(chǎn)品詳情

應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)控制
層數(shù):12
特殊工藝:5/5mil阻抗線
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:5/4mil
內(nèi)層線寬/線距:4/5mil
板厚:3.0mm
最小孔徑:0.3mm
 
專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和多層沉金PCB線路板打樣制造過程中的每一個關(guān)鍵,準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的多層沉金PCB線路板。嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測試,我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程,以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)管理能力,確保工廠的生產(chǎn)能夠符合標(biāo)準(zhǔn)與客戶的要求。
標(biāo)簽: PCB線路板

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