6層IC測(cè)試阻抗電路板
- 6層IC測(cè)試阻抗電路板是應(yīng)用在IC測(cè)試行業(yè)，此板有沉頭孔和阻抗要求，采用沉金表面處理工藝，領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握客戶需求和6層IC測(cè)試阻抗電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
-
產(chǎn)品詳情
名稱：6層IC測(cè)試阻抗電路板
板材：FR-4
層數(shù)：6層
板厚：3.0mm
特點(diǎn)：沉頭孔 阻抗
表面處理：沉金
應(yīng)用領(lǐng)域：IC測(cè)試行業(yè)
IC封裝基板是先進(jìn)封裝用到的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，在IC晶片和常規(guī)PCB之間起到提供電氣導(dǎo)通的作用，同時(shí)為晶片提供保護(hù)、支撐、散熱以及形成標(biāo)準(zhǔn)化的安裝尺寸的作用。6層IC測(cè)試阻抗電路板是應(yīng)用在IC測(cè)試行業(yè)，此板有沉頭孔和阻抗要求，采用沉金表面處理工藝，領(lǐng)智電路是專業(yè)的6層IC測(cè)試阻抗電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和6層IC測(cè)試阻抗電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的6層IC測(cè)試阻抗電路板。
上一篇：6層二階HDI電路板
下一篇：4層一階HDI電路板
