內(nèi)層4OZ外層4OZ厚銅PCB板
- 內(nèi)層4OZ外層4OZ厚銅PCB板采用4層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)層完成銅厚4OZ，外層完成銅厚4OZ，孔銅厚度25.4um，具有厚銅、厚孔銅的特殊工藝，應(yīng)用在工業(yè)智能控制器領(lǐng)域。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
用途：工業(yè)智能控制器
層數(shù)：4L厚銅板
板材：FR4，Tg150
板厚：1.6mm±0.15mm
表面工藝：沉金
完成銅厚：4oz
最小孔：0.75mm
孔銅：25.4um
特殊工藝：厚銅、厚孔銅
領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和內(nèi)層4OZ外層4OZ厚銅PCB板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的內(nèi)層4OZ外層4OZ厚銅PCB板。引進(jìn)先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x保障厚銅電路板的功能品質(zhì)。全部使用生益、聯(lián)茂等品牌厚銅板材，用心做好產(chǎn)品和服務(wù)。
標(biāo)簽： 4OZ銅厚PCB
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