4盎司多層PCB線路板
- 領(lǐng)智電路加工的內(nèi)層4盎司多層PCB線路板板厚0.8mm，內(nèi)層銅厚4盎司，外層銅厚3OZ，孔內(nèi)銅厚70um，過孔樹脂塞孔，建滔FR-4板材，PCB板焊盤表面采用沉金工藝加工制作。...
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產(chǎn)品詳情
品名：4盎司多層pcb線路板
板厚：0.8mm
層數(shù)：4層電路板
板材：FR-4
阻焊：黑油白字
表面處理：無鉛噴錫
銅厚：內(nèi)層4OZ/外層3OZ
多層PCB內(nèi)層芯板底銅厚度＞2 OZ的覆銅板，稱為厚銅PCB多層板，領(lǐng)智電路加工制作各種內(nèi)層銅厚規(guī)格多層PCB。領(lǐng)智電路加工的內(nèi)層4盎司多層PCB線路板板厚0.8MM，內(nèi)層銅厚4盎司，外層銅厚3OZ，孔內(nèi)銅厚70UM，過孔樹脂塞孔，建滔FR-4板材，PCB板焊盤表面采用沉金工藝加工制作。
板厚：0.8mm
層數(shù)：4層電路板
板材：FR-4
阻焊：黑油白字
表面處理：無鉛噴錫
銅厚：內(nèi)層4OZ/外層3OZ
多層PCB內(nèi)層芯板底銅厚度＞2 OZ的覆銅板，稱為厚銅PCB多層板，領(lǐng)智電路加工制作各種內(nèi)層銅厚規(guī)格多層PCB。領(lǐng)智電路加工的內(nèi)層4盎司多層PCB線路板板厚0.8MM，內(nèi)層銅厚4盎司，外層銅厚3OZ，孔內(nèi)銅厚70UM，過孔樹脂塞孔，建滔FR-4板材，PCB板焊盤表面采用沉金工藝加工制作。
