電路板組裝

wire bonding PCB

發(fā)布日期：2023-08-18 13:52瀏覽次數(shù)：

wire bonding PCB板的加工要求：

1. PCB板的成品表面處理必須是鍍金，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。

2. 在COB的 Die Pad 外的焊墊線路布線位置(layout)，盡量考慮使每條焊線長度固定，也就是說焊點從晶圓(Die)到PCB焊墊的距離盡量一致。所以有對角線的焊墊設(shè)計就不符合要求。建議可以縮短PCB焊墊間距來取消對角線焊墊的出現(xiàn)。

3. 建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點，希望使用十字形定位點取代傳統(tǒng)的圓形定位點，因為(焊線)機器再做自動定位時會抓直線來做定位。可能有些Wire Bonding machine不太一樣。建議先參考一下機器性能來做設(shè)計。

4. PCB的(Die Pad)大小應(yīng)該比實際的晶圓(die)要大一點，以限制擺放晶圓時的偏移，但又不可以大太多以避免晶圓旋轉(zhuǎn)太嚴重。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大0.25~0.3mm。

5. COB需要灌膠的區(qū)域最好不要layout導通孔(vias)，如不能避免，那這些導通孔必須100%完全塞孔，目的是避免Epoxy膠滲透過PCB的另外一側(cè)。

wire bonding PCB是裸片封裝工藝中一種打線的方式，通常是將裸片內(nèi)部電路用鋁線或者金線與電路板引腳連接，然后進行測試用黑色膠體將芯片封裝。領(lǐng)智電路的wire bonding PCB常被用在溫度計、體溫計、跳繩、卡尺、電子秤和萬用表領(lǐng)域。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)提供wire bonding PCB加工打樣和wire bonding PCB SMT貼片加工等相關(guān)服務(wù)的制造商。

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