金屬芯PCB板的傳熱速度是FR4電路板的8到9倍。這些金屬芯層壓板通過(guò)以更快的速度散熱來(lái)使發(fā)熱部件保持較低的溫度。介電材料應(yīng)保持盡可能薄,以使它形成從熱源到金屬背板的最短路徑。這有助于更快的散熱。介電材料的厚度通常將在0.0762mm至0.1524mm的范圍內(nèi)。那么,金屬芯PCB與FR4電路板有什么區(qū)別呢?
電導(dǎo)率:金屬芯PCB板有更高的導(dǎo)熱率,典型值-1W/mK-7W/mK;FR4電路板具有低導(dǎo)熱率,典型值-0.3W/mK-0.4W/mK。
厚度:金屬芯PCB板厚度變化是有限的,取決于可用的背板厚度和電介質(zhì)片材厚度;FR4電路板有多種厚度可供選擇。
散熱:金屬芯PCB會(huì)迅速散熱,消除熱傳遞過(guò)孔;FR4電路板傳熱率較低,涉及通孔進(jìn)行熱傳遞。
鍍通孔:金屬芯PCB板PTH在1層PCB中不可用,組件是表面安裝的;FR4電路板實(shí)施PTH。
加工過(guò)程:金屬芯PCB板涉及相同的標(biāo)準(zhǔn)過(guò)程,不同的是v割過(guò)程包括用于切割金屬的金剛石涂層鋸片;FR4電路板是標(biāo)準(zhǔn)加工過(guò)程包括鉆孔,銑削,v割,沉銅。
阻焊膜:金屬芯PCB板為白色,僅應(yīng)用于頂層;FR4電路板顏色有很多,例如綠色,紅色,藍(lán)色和黑色。
剛性:金屬芯PCB板能夠承受沖擊和振動(dòng),剛度是FR4或聚酰亞胺設(shè)計(jì)的2至4倍;FR4電路板與金屬芯相比剛性更低。
經(jīng)濟(jì):金屬芯PCB比FR4電路板板貴,F(xiàn)R4電路板更便宜。