FR-4材料是多年來(lái)在PCB加工中最成功、應(yīng)用最廣泛的材料。這主要是因?yàn)?，F(xiàn)R4基材盡管包含類似的性能并且大部分都是環(huán)氧樹脂體系的，但是這個(gè)范圍很廣。其結(jié)果是，現(xiàn)在的FR4材料通常應(yīng)用于最常見的終端中。對(duì)于相對(duì)簡(jiǎn)單的應(yīng)用，可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對(duì)于多層或者厚度較大的FR4電路板，已經(jīng)對(duì)耐熱性能要求比較高的產(chǎn)品，應(yīng)該選用TG值為170-180的FR4材料。隨著無(wú)鉛焊接工藝的出現(xiàn)，除TG外，TD和其他指標(biāo)也需一起予以考慮。另外，無(wú)鉛焊接工藝應(yīng)用中，較高的TG值并不是總是意味為著更好的性能。換而言之，隨著終端應(yīng)用的擴(kuò)大，可用的FR4材料的范圍也將隨之?dāng)U大。
另外，F(xiàn)R4材料的中的成分，特別是玻璃布和環(huán)氧樹脂，使FR4基材成為一個(gè)具有很好性能的組合、可加工性和低成本的材料?？捎玫牟ＡР碱愋头秶鷥?nèi)，可以很容易地控制介質(zhì)層或整體電路板的厚度。環(huán)氧樹脂的多樣性使其極容易調(diào)整材料的性能，以匹配終端應(yīng)用的需要。也正是因?yàn)榄h(huán)氧樹脂兼具很好的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)的性能，使它們成了PCB加工中使用最廣泛的樹脂類型。與其他類型的材料相比較，環(huán)氧樹脂更容易匹配傳統(tǒng)的PCB加工工藝。良好的可制造性有助于控制FR4的成本。
最后,FR4材料的發(fā)展，充分利用了完善成熟的制造工藝和材料體系。編制工藝已經(jīng)發(fā)展了很多年，將玻璃布紗線編制進(jìn)玻璃布的工藝，基本與編制紗線進(jìn)紡織面料的工藝沒有太大的區(qū)別。使用相同使用相同的基礎(chǔ)制造技術(shù)可以避免額外的前期研究及開發(fā)成本，但更加重要的是，它可以避免一定程度上高度專業(yè)化的固定資產(chǎn)投資，以及幫助玻璃布的供應(yīng)商達(dá)到一定的規(guī)模，其結(jié)果是很好的控制了這些材料的成本。同樣，環(huán)氧樹脂已被使用在印刷電路板范圍以外的其他應(yīng)用中，從而為這類材料建立了非常大的制造基礎(chǔ)，這給環(huán)氧樹脂帶來(lái)了良好的成本競(jìng)爭(zhēng)力。綜上所述，F(xiàn)R4基礎(chǔ)的類型范圍、獨(dú)特的組合性能、可加工性和低成本等特征，使其成為PCB加工行業(yè)的主力。
