根據(jù)HDI電路板階數(shù)的定義，每制作一次盲孔算作HDI電路板的一階，以現(xiàn)有的技術(shù)HDI電路板每加工一階需要進(jìn)行一次壓合。內(nèi)層只有盲孔的HDI電路板，是指第一次壓合后，內(nèi)層不需要制作埋孔，只需制作盲孔，通過(guò)盲孔與其他層的線路相連接。對(duì)于內(nèi)層只有盲孔，且為非疊孔設(shè)計(jì)的HDI電路板，內(nèi)層盲孔可以無(wú)需完全填平，只需鍍夠盲孔孔銅要求即可；而對(duì)于有疊孔設(shè)計(jì)的HDI電路板，必須將內(nèi)層盲孔完全填平。那么，您知道HDI電路板加工中的盲孔填孔工藝及流程嗎？
盲孔不需填平時(shí)，使用的電鍍參數(shù)可以保證盲孔孔銅滿足要求，且保證內(nèi)層表銅大于等于17.1μm，小于34.3μm；盲孔需要填平時(shí)，使用的電鍍參數(shù)不僅可以保證盲孔填平，而且可以保證內(nèi)層表銅厚度大于等于34.3 μm。由于非疊孔設(shè)計(jì)時(shí)，盲孔不需填平，不能走減銅流程，因此當(dāng)內(nèi)層盲孔為非疊設(shè)計(jì)，且內(nèi)層完成銅厚要求為34.3 μm時(shí)，內(nèi)層盲孔也按填平制作。針對(duì)以上兩種不同類型的內(nèi)層HDI板，根據(jù)內(nèi)層完成銅厚的不同，設(shè)計(jì)的工藝流程如下。
1. 當(dāng)盲孔非疊孔設(shè)計(jì)，且內(nèi)層完成銅厚為17.1 mm時(shí)：內(nèi)層圖形制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→后工序。
2. 盲孔疊孔設(shè)計(jì)，且內(nèi)層完成銅厚為17.1 mm時(shí)：內(nèi)層圖形制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→后工序。
3. 內(nèi)層完成銅厚為17.1 mm時(shí)，內(nèi)層疊孔和非疊孔設(shè)計(jì)，盲孔均按填平制作：內(nèi)層圖形制作→棕化→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→后工序。
由以上分析可知，當(dāng)內(nèi)層盲孔為疊孔設(shè)計(jì)時(shí)，為了保證盲孔填平必須使用較大的填孔參數(shù)將盲孔填平，然后，再將表銅減到要求的厚度。因此，以上是三種流程中，根據(jù)調(diào)整填孔參數(shù)的不同，從而控制完成表銅的厚度。目前常見(jiàn)填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過(guò)將過(guò)孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒(méi)有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過(guò)電鍍將過(guò)孔直接填滿，沒(méi)有空隙，對(duì)焊接有好處，但工藝能力要求很高。領(lǐng)智電路是專業(yè)提供HDI電路板加工的廠家，我司填孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，如果您有任何問(wèn)題隨時(shí)歡迎聯(lián)系我們！
