什么是HDI電路板？HDI即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI電路板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。HDI電路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI電路板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)印刷電路板技術(shù)。
HDI電路板使用盲孔電鍍?cè)龠M(jìn)行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題是對(duì)位問題和打孔及鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。
那里有HDI電路板廠家？HDI電路板對(duì)于材料是有一定的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非膠粘劑。HDI電路板應(yīng)用最多的材料是RCC。RCC有三種類型，即聚酰亞胺金屬化薄膜，純聚酰亞胺薄膜，流延聚酰亞胺薄膜。RCC的優(yōu)點(diǎn)包括厚度小，重量輕，柔韌性和易燃性，兼容性特性阻抗和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。在多層HDI電路板加工過程中，取代了傳統(tǒng)的粘接片和銅箔作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層的作用，可以通過傳統(tǒng)的抑制技術(shù)用芯片抑制RCC，然后使用非機(jī)械鉆孔方法如激光，以便形成微通孔互連。
在PCB加工中，HDI電路板造價(jià)較高，故一般的PCB廠家都不愿意做。領(lǐng)智電路可以做別人不愿意做的盲埋孔HDI電路板，領(lǐng)智電路采用的HDI技術(shù)已突破最高層數(shù)為20層，盲孔階數(shù)1~5階，最小孔徑0.076mm，工藝為激光鉆孔。如果您有任何關(guān)于HDI電路板需要加工，可以聯(lián)系我們領(lǐng)智電路。
