六層一階HDI半孔電路板
- 領(lǐng)智電路是專(zhuān)業(yè)的六層一階HDI半孔電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和六層一階HDI半孔電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的六層一階HDI半孔電路板。...
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產(chǎn)品詳情
名稱：6層一階HDI半孔電路板
板材：FR4
層數(shù)：六層
板厚：1.0mm
表面工藝：沉金
銅厚：0.5OZ
最小線寬/線距：3mil/3mil
特殊工藝： 半孔，一階HDI
用途：通訊模塊領(lǐng)域
六層一階HDI半孔電路板一次壓合即成，以盲埋孔的六層板為例，先做2-5層的電路板，這時(shí)候2-5層的埋孔做好了再加1層和6層壓上去，打1-6層的通孔和1-2層、5-6層的盲孔做成整塊電路板。一階HDI電路板是指正常PCB電路板做完外層線路后， 再走一次壓合，鉆孔（主要為鐳射），最終做成六層一階HDI半孔電路板， 領(lǐng)智電路是專(zhuān)業(yè)的六層一階HDI半孔電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和六層一階HDI半孔電路板打樣加工制造過(guò)程中的每一個(gè)關(guān)鍵，準(zhǔn)時(shí)生產(chǎn)出零缺陷的六層一階HDI半孔電路板。
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