高TG170六層PCB線路板
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產(chǎn)品詳情
層數(shù)：6
特殊工藝：盲孔板
表面處理：沉金
材料：TG170
外層線寬/線距：6/5mil
內(nèi)層線寬/線距：6/5mil
板厚：1.2mm
最小孔徑：0.3mm
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。由于電路技術(shù)的快速發(fā)展，PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。PCB板材值Tg≥170℃的PCB線路板，稱作高Tg線路板。板材TG值越高，PCB的耐溫度性能越好 ， 高Tg指的是高耐熱性，精密電子中高Tg應(yīng)用的PCB比較多。領(lǐng)智電路提供TG170沉金PCB電路板加工定制。
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