HDI電路板中的盤中孔顧名思義就是在焊盤上打過孔，隨著電子產(chǎn)品集成度越來越高，元器件封裝越來越小，特別是復(fù)雜PCB設(shè)計中管腳間距太小，不打盤中孔無法扇出，那就必須打盤中孔，從下一層出線。在畫印刷電路板時，盤中孔沒什么特別的，就是過孔放在焊盤上，但是在PCB加工工藝上有幾種類型，作為硬件工程師必須要了解一下。
如果過孔只是打在了焊盤上，PCB加工時不需要特殊工藝，焊盤上會留下“窟窿眼”，如果這個窟窿眼過大可能會引起漏錫問題，也可能導(dǎo)致虛焊問題，這種工藝最便宜也最常見，如下QFN封裝上的散熱孔。樹脂塞孔+電鍍蓋帽能夠使焊盤上完全看不到孔；而普通生產(chǎn)工藝焊盤上會留有一個通孔，這會直接影響到SMT貼片。
樹脂塞孔+電鍍銅蓋帽此類型盤中孔工藝復(fù)雜了一些，先在孔中塞滿環(huán)氧樹脂，然后電鍍銅封口，表面上看不出過孔的窟窿眼，非常平整，不會出現(xiàn)漏錫或者虛焊問題，此類工藝一般用在比較高端一些的HDI板上，比如板上走高精度器件，如BGA等管腳多器件，管腳間距太小，無法扇出，表層出線困難，需要過孔到下一層出線，這種盤中孔有很大優(yōu)勢，使走線順暢。相比普通的盤中孔工藝相對復(fù)雜，當(dāng)然成本也會提高?，F(xiàn)在手機板都是盤中孔設(shè)計了。
銅漿塞孔+電鍍銅蓋帽此類型盤中孔工藝一般用在需要快速導(dǎo)熱的位置，比如QFN下的GND PAD。過孔中間塞滿銅漿，然后電銅封口。由于過孔中間充滿了銅金屬，導(dǎo)熱性能很好，從表面來看和樹脂塞孔沒什么區(qū)別。如下QFN需要大量散熱時，可以采用此工藝，制作完成后非常平整，肉眼無法看到過孔痕跡。散熱性能特別好。當(dāng)然一分錢一分貨，工藝是挺好，但是比較貴。
HDI電路板的盤中孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程把控難。目前常見塞孔工藝有樹脂塞孔和電鍍填孔，樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。電鍍填孔就是通過電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接有好處，但工藝能力要求很高。
