HDI電路板與普通PCB的主要區(qū)別？HDI電路板是專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型電路板。相比于普通PCB，HDI電路板最顯著的特點是布線密度高，HDI電路板具有“輕、薄、短、小”等優(yōu)點。HDI電路板是以傳統(tǒng)雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成，HDI的板層間的電氣互連是通過導(dǎo)電的通孔、埋孔和盲孔連接實現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)上不同于普通的多層電路板，HDI電路板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接鉆孔，而標(biāo)準(zhǔn)PCB通常采用機械鉆孔，因此層數(shù)和高寬比往往會降低。
HDI電路板高密度化主要體現(xiàn)在孔、線路、焊盤密度、層間厚度這幾點上。HDI電路板內(nèi)含有盲孔等微導(dǎo)孔設(shè)計，其主要表現(xiàn)在孔徑小于150um的微孔成孔技術(shù)以及成本、生產(chǎn)效率和孔位精度控制等方面的高要求化，傳統(tǒng)的多層電路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔。線寬與線距的精細(xì)化，其主要表現(xiàn)在導(dǎo)線缺陷和導(dǎo)線表面粗糙度要求越來越嚴(yán)格，通常線寬和線距不超過76.2um。焊盤密度高，焊接接點密度每平方厘米大于50個。介質(zhì)厚度的薄型化，其主要表現(xiàn)在層間介質(zhì)厚度向80um及以下的趨勢發(fā)展，并且對厚度均勻性要求越來越嚴(yán)格，特別對于具有特性阻抗控制的高密度板和封裝基板。
HDI電路板對埋孔塞孔要求非常高，目前HDI電路板生產(chǎn)制造的核心痛點與難點就是埋孔塞孔。如果HDI電路板埋孔塞孔沒做好，就會出現(xiàn)重大品質(zhì)問題，板面不平整，線路不平直在凹陷處引起沙灘現(xiàn)象，會引起線路缺口、斷線等缺陷；特性阻抗也會由于介厚的不均勻而起伏不定造成訊號不穩(wěn)；焊盤的不平整使得后續(xù)封裝品質(zhì)不良造成元器件的連帶損失。因此，不是所有的PCB廠家都可以做好HDI電路板，加工HDI電路板需要豐富的制作經(jīng)驗和工藝能力。
