開料：按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、板材厚度、介電常數(shù)等高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產(chǎn)。當(dāng)相同型號，選用不同材質(zhì)同時生產(chǎn)時，應(yīng)作好標(biāo)識，并與指示單上保持一致性以便后工序識別生產(chǎn)直到FQC分開。
鉆孔：鉆孔使用新的鉆頭，不允許使用翻磨過的鉆頭； 鉆孔參照鉆孔作業(yè)文件中高頻板鉆孔參數(shù)進行；鉆孔時應(yīng)特別注意纏刀現(xiàn)象，可通過調(diào)整吸塵水平、壓腳力量和退刀速度來克服；鉆孔時采用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產(chǎn)生。表面毛刺、披鋒一般不允許打磨(特殊可用1500目水磨砂紙手工細磨)故鉆孔時須用新鉆咀,且注意鉆孔參數(shù)；板材質(zhì)軟易碎，請采用柔軟紙隔離轉(zhuǎn)序，同時因銅箔表面作抗氧化膜處理不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。對于ARLON板材AD255、AD350、羅杰斯R03003、R03010、R03203等材質(zhì)特殊的板材（吸水性強），鉆孔后需要150℃±5℃高溫烘烤4個小時，將板材內(nèi)部水份烤干；
表面處理（浸泡高頻整孔劑）：板材質(zhì)軟易碎，上架時須固定,搖擺過程中須緩慢平移，否則易損壞板材；多層高頻板及槽孔大于2.0mm雙面板需先進行凹蝕；高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高頻整孔劑處理,多層板如需進行高頻整孔劑處理時,需在凹蝕后烤板130度2小時;浸泡高頻整孔劑時保證板面干燥進缸；(即流程為:凹蝕+烤板+高頻整孔劑+沉銅)
孔化：因高頻板材PTFE材質(zhì)潤濕性較差，為達到一次完成化學(xué)沉銅需先進行表面處理，工藝可作如下：沉銅時可適當(dāng)提高藥水濃度和延長沉銅時間；加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上采用雙掛具夾板，但需根據(jù)鉆孔位置,上架、夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔助邊的大小位置來定，不能因此而損傷基板， 高頻板材質(zhì)軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰極與陽極間斷短路燒板，同進操作者應(yīng)隨時觀察電流表指示。生產(chǎn)高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲波關(guān)閉方可生產(chǎn)。
圖形制作轉(zhuǎn)移：操作者自檢首板時應(yīng)采用百倍鏡嚴(yán)格檢查微帶線寬、線距；為防止微帶線變形，務(wù)必根據(jù)首板確定曝光參數(shù)及顯影參數(shù)；高頻板存在較多藕合線時，采用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精準(zhǔn)度；
圖形電鍍：噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8 A/dm2，銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15分鐘， DK均在1.5 A/dm2； 鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘 ，DK均在1.6-1.8 A/dm2；鍍鎳12-15分鐘(盡量鍍薄)，DK選用1.8-2.0 A/dm2。
退膜：退膜務(wù)必徹底干凈；鍍錫板務(wù)必控制退膜濃度（5-10%NaOH），溫度50-65℃，退膜時板切勿重疊，以防錫游離，退膜不徹底，造成蝕刻后線條狗牙、毛刺。
二鉆：由于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材易變形，二鉆在退膜后蝕刻前進行，防止蝕刻后變形嚴(yán)重導(dǎo)致二鉆偏位。
蝕刻：蝕刻首板并自檢微帶線寬線距，符合要求批量生產(chǎn)，不符合要求報告相關(guān)人員調(diào)整確認(rèn)；噴錫/沉金板蝕刻抽檢合格后不要退錫送中檢先檢查。對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蝕刻后不能磨板。
蝕刻檢查：采用百倍鏡嚴(yán)格檢查微帶線寬線距；微帶線及附近2.54mm處殘銅，務(wù)必排除干凈；微帶線邊殘余銅層，不得用刀片排除，可再次蝕刻排除，以免造成報廢；微帶線要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑；對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材蝕刻后不能磨板；PTFE材質(zhì)中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203，蝕刻檢查后需先電銑銑去2-3mm四周工藝邊露出基材，銑邊后烤板150鍍2小時，防止因阻焊后烤后或噴錫后基材起泡。
壓合：除了滿足PP厚度要求外，相鄰層PP均勻排布，經(jīng)緯度保持一致的條件下，還需考慮層間介質(zhì)厚度對特性阻抗的影響；PTFE材質(zhì)中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203等板材內(nèi)層盲孔板在層壓前需要銑掉四周工藝邊上的銅使其露出基材，電銑后插架150℃±5℃烤板2小時，防止因?qū)訅簳r基材起泡。棕化后亦需再次插架用120℃烤板1個小時后再層壓。對于高頻板（羅杰斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材棕化前后均不能磨板。
阻焊：鍍金板前處理：用金板清洗機清洗烘干→低溫（75±5℃）預(yù)焗30分鐘后自然冷卻到室溫（半小時以上）→涂阻焊層（做一次阻焊即可）；PTFE高頻（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003）噴錫/沉金/
后焗：鍍金板送絲印后焗（分段焗）75℃預(yù)焗30分鐘然后在120℃中焗30分鐘，在155℃中后焗60分鐘（分段焗在同一爐中完成），焗板時固定好板；鍍錫板預(yù)烘75℃30分鐘，后焗155℃30分鐘冷卻→ 磨板→印第二次阻焊→QC檢查→后焗（75℃30分鐘 120℃30分鐘 155℃60分鐘）。
噴錫/沉金：TP-2板料不能做噴錫工藝，僅能手工36W恒溫電烙鐵裝配；噴錫首板檢查阻焊是否脫落、起泡；錫面是否平整、孔壁是否爆孔；基材與銅層是否分層、起泡，蝕刻字符是否脫落。噴錫時應(yīng)烤板155±5℃ 30min后趁熱噴錫，防止爆孔。不做阻焊的噴錫板在噴錫前需用155±5℃烘烤4小時。
字符：固化條件155±5℃烤板30min；PTFE高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003）板材不做阻焊但需在基材上需印字符時不能磨板，以防字符脫落。需做阻焊且字符印在基材上時需與客戶溝通，由于做第二次阻焊時已磨板導(dǎo)致字符無法印上，原則上建議客戶做蝕刻銅字（銅字需適當(dāng)大，防止脫落）或字符設(shè)計印在阻焊上。
外形加工：PTFE材質(zhì)不建議用V-CUT成型；鑼板參數(shù)按電銑作業(yè)文件高頻板要求進行。PTFE材質(zhì)電銑時不能用粟米銑刀，需用專用銑刀，壓實加強吸塵效果，落刀時需注意材質(zhì)纏刀造成斷刀；如果仍有板邊纖維需采用刀片削除；
成品檢查包裝：不合格高頻板單獨封存，作相關(guān)例行試驗，如客戶強調(diào)不合格半成品、成品板及來料退給客戶，則分開包裝并標(biāo)識清楚后交成品庫房；需遠途交付的板裝箱，四周采用泡沫板隔離。
