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高頻電路板制造材料要求及制造注意事項(xiàng)

發(fā)布日期：2020-11-25 20:15瀏覽次數(shù)：

高頻電路板是指電磁頻率較高的特種電路板，用于高頻率與微波領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通印刷電路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。由于其物理指標(biāo)、精度以及技術(shù)參數(shù)等各項(xiàng)指標(biāo)具有較高要求，在生產(chǎn)時(shí)需要嚴(yán)格注意每個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)是否在正常范圍內(nèi)。那么，高頻電路板制造材料有哪些要求及加工注意事項(xiàng)有哪些呢？

高頻電路板制造材料的要求有哪些呢？介電損耗（Df）必須很小，這主要影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。介電損耗越小，信號(hào)損失越小。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號(hào)越小，信號(hào)傳輸速率越好，與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)很容易引起信號(hào)傳輸延遲。如果吸水率低，吸水率高會(huì)影響介電常數(shù)和介電損耗。銅箔的熱膨脹系數(shù)與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因?yàn)樵诶錈嶙兓^(guò)程中不一致會(huì)導(dǎo)致銅箔分離。

高頻電路板加工的注意事項(xiàng)有哪些呢？阻抗控制要求嚴(yán)格，相對(duì)線寬控制非常嚴(yán)格，一般公差約為2％。由于特殊的板材，PTH的附著力不高，所以通常需要用等離子體處理設(shè)備對(duì)孔和表面進(jìn)行粗化，以增加PTH的附著力?？足~和焊接電阻油墨。焊接前不要研磨板材，否則附著力會(huì)很差，只能使用微腐蝕溶液和其他粗化。板材大多是PTFE材料，普通銑刀成型會(huì)有很多邊緣，需要使用專用銑刀。