高頻電路板是指電磁頻率較高的特種電路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的印刷電路板，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。高頻電路板應用的范圍很廣泛，在設計、制造方面更是有著嚴格的要求。在PCB加工中，高頻電路板對技術的要求較高，造價也比普通印刷電路板貴。那么，高頻電路板加工都有哪些具體要求呢？
1、傳輸線拐角要采用45°角，以降低回損。
2、采用介電常數(shù)值按層數(shù)嚴格受控的高性能介質電路板，這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進行有效仿真計算。
3、按照有關高精度蝕刻的PCB設計規(guī)范生產。規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸，對布線（導線）幾何形狀和涂層表面進行總體管理，對解決與微波頻率相關的趨膚效應問題及實現(xiàn)這些規(guī)范相當重要。
4、高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝SMD元件，要避免使用有引線的元件。
5、對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（pth）工藝，因為該工藝會導致過孔處產生引線電感；要采用埋盲孔或背鉆。
6、要提供豐富的接地層，防止三維電磁場對電路板的影響。
7、要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進行電鍍；這種電鍍能為高頻電流提供更好的趨膚效應，有助于減少環(huán)境污染。
8、阻焊層可防止焊錫膏的流動，一般采用焊壩來作阻焊層。
加工高頻電路板時，介質損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越?。晃试降?，吸水率越高，會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數(shù)（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號的傳輸速度越小，越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導致信號傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。
