PCBA電路板生產(chǎn)線的原料是印刷線路板、各種集成電路和電子元器件，通過該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷電路板上成為計算機、彩電、通信設備的主板。目前流行的SMT貼片安裝技術是相對于早期的通孔插裝技術(THT)而言，它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術將元件插人線路板的通孔內(nèi)進行焊接。SMT技術被譽為電子裝聯(lián)的一場革命。那么，PCBA電路板加工工藝流程步驟有哪些？
1. 印刷錫膏
刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的一個開孔區(qū)時，刮板施加的向下的壓力迫使焊膏穿過模板開孔區(qū)落到印刷電路板上。
2. 涂敷粘結劑
采用雙面組裝的印刷電路板為防止波峰焊時底部表面安裝元件或雙面回流焊時底部大集成電路元件熔融而掉落，需用粘結劑將元件粘住。另外，有時為防止印刷電路板傳送時較重元器件的位置移動也需用粘結劑將其粘住。
3. 元件貼裝
該工序是用自動化的SMT貼裝機將表面需要貼裝元器件從進料器上拾取并準確地貼裝到印刷電路板上。
4. 焊前與焊后檢查
印刷電路板組件在通過回流焊前需要認真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后，印刷電路板組件進入下個工藝步驟之前，需要檢驗焊點以及其它質(zhì)量缺陷。
5. 回流焊
將元件安放在焊料上之后，用熱對流技術的流焊工藝融化焊盤上的焊料，形成元件引線和焊盤之間的機械和電氣互連。
6. 元件插裝
對于通孔插裝元器件和某些機器無法貼裝的表面安裝元件，例如某些插裝式電解電容器、連接器、按鈕開關和金屬端電極元件(MELF)等，進行手工插裝或是用自動插裝設備進行元件插裝。
7. 波峰焊
波峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當印刷電路板通過波峰上方時，焊料浸潤印刷電路板底面漏出的引線，同時焊料被吸人電鍍插孔中，形成元件與焊盤的緊密互連。
8. 清洗
可選工序。當焊膏里含有松香、脂類等有機成分時，它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結合而形成的殘留物具有較強的化學腐蝕性，留在印刷電路板上會妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學物質(zhì)。
9. 維修
這是一個線外工序，目的是在于經(jīng)濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補焊、重工和修理3種。
10. 電氣測試
電氣測試主要包括在線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好；功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來判斷整個電路是否能實現(xiàn)預定的功能。
11. 品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項質(zhì)量指標達到顧客的要求。
12. 包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝，并進行包裝后抽樣檢驗，再次確保即將送到顧客手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
