PCBA電路板加工會出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？PCBA廠家在進行SMT貼片和DIP插件加工的途中和完成之后必須要對PCBA電路板進行各個方面的質量檢測的，這是由于在PCBA電路板加工中有可能會出現(xiàn)各種不同的質量問題，嚴格檢測能夠有效的提高產品合格率。PCBA電路板組裝是一種復雜的加工工藝，需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產出優(yōu)質的PCBA電路板產品。一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯，就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，PCBA電路板在加工生產的過程中，可能會由于一些操作上的失誤，導致貼片產生不良現(xiàn)象。
1. 翹立
產生的原因：銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；預熱升溫速率太快；機器貼裝偏移；錫膏印刷厚度不均；回焊爐內溫度分布不均；錫膏印刷偏移；機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移等。
2. 短路
產生的原因：鋼網與印刷電路板間距過大導致錫膏印刷過厚導致短路；元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導致短路；回焊爐升溫過快導致短路；元件貼裝偏移導致短路；鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔過長，開孔過大）導致短路等。
3. 偏移
產生的原因：電路板上的定位基準點不清晰；電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正；電路板在印刷機內的固定夾持松動，定位頂針不到位等。
4. 缺件
產生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測不當或檢測器不良；貼裝高度設置不當?shù)取?/span>
5. 空焊
產生的原因：錫膏活性較弱；鋼網開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預熱區(qū)升溫太快等。
