SMT貼片加工中產(chǎn)生空洞的原因?SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象,要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因,SMT貼片過程中會有空洞這個缺陷存在,焊點空洞是一個嚴重的質量問題,存在空洞就會增加產(chǎn)品的氧化,提前導致產(chǎn)品的的老化反應加深。為了減少空洞率,在SMT貼片加工中需要使用到真空回流焊這個設備,以此來保證焊接質量的高標準,以此來提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。那么,SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的?
1. 焊膏原因,焊膏的合金成分不同,顆粒的大小不一,在錫膏印刷的過程中會造成氣泡,在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣,經(jīng)過高溫時氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞。
2. PCB焊盤表面處理方式,焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著至關重要的影響。
3. 回流曲線設置,回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。
4. 回流環(huán)境,設備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會有影響。
5. 焊盤設計,焊盤設計合不合理,也是產(chǎn)生空洞的一個很重要原因。
6. 微孔,這是一個最容易被忽視的點,如果沒有預留微孔或者微孔位置不對,都可能產(chǎn)生空洞。