SMT貼片是電子組裝行業(yè)較為流行的技術(shù),具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點(diǎn),從而被眾多電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進(jìn)行,完成整個SMT貼片加工流程。在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料,錫膏的主要作用是將印刷電路板的焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接。錫膏具有不同的類型,需要根據(jù)客戶產(chǎn)品的類型來選用錫膏。那么,SMT貼片加工中的錫膏分類有哪些呢?
SMT貼片加工中的錫膏按照環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無鉛錫膏兩種,有鉛錫膏就是成分中含有鉛。雖然對環(huán)境和人體危害較大,但是焊接效果好且成本低,焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度高??蓱?yīng)用于一些對環(huán)保無要求的電子產(chǎn)品。無鉛錫膏的特點(diǎn)是對人體危害性小,屬于環(huán)保產(chǎn)品,但是焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度低于有鉛錫膏。一般無鉛錫膏當(dāng)中都會含有微量的鉛成分,SMT行業(yè)要求無鉛的含鉛量必須減少到<0.1%。有鉛和無鉛的區(qū)別主要就是錫膏中鉛的含量多少的區(qū)別。
SMT貼片加工中的錫膏按照耐溫標(biāo)準(zhǔn)可以分高溫錫膏、中溫錫膏和低溫錫膏。高溫錫膏的熔點(diǎn)一般在217℃以上,在三種錫膏中焊接效果最好。中溫錫膏的熔點(diǎn)在178℃左右,黏附力好,能夠有效避免塌落,是三種錫膏中使用最多的錫膏類型。低溫錫膏的熔點(diǎn)為138℃,里面有鉍成分。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝,能夠保護(hù)不能承受高溫回流焊的元器件和電路板。
SMT貼片加工中的錫根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏,其中3、4、5號粉是最為常用的。越精密的產(chǎn)品,錫粉就需要小一些,但錫粉越小,也會相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積,此外、錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。以上錫膏的選擇僅供參考,在實(shí)際的SMT貼片應(yīng)用中我們還是要根據(jù)實(shí)際情況來選用適合元器件焊接要求的錫膏。領(lǐng)智電路是專業(yè)高精密PCB電路板和SM貼片加工廠家,可生產(chǎn)各種精密金屬電路板,厚銅電路板,高精密多層HDI電路板和軟硬結(jié)合板,歡迎聯(lián)系我們領(lǐng)智電路合作。