SMT貼片技術雖然具有許多優(yōu)點，但在SMT貼片加工生產(chǎn)工藝中，經(jīng)常出現(xiàn)一些影響產(chǎn)品質(zhì)的疑難問題。如元器件偏移、橋接、石碑，虛焊、浸濕性不好等質(zhì)量缺陷，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進度。形成的原因復雜，這些質(zhì)量缺陷雖然通過返修的途徑可以恢復，但返修量大給操作者帶來許多麻煩，而且返修次數(shù)增加會影響元器件的性能、焊盤、焊料的可靠性，嚴重的會使元器件的功能失效。那么，今天領智電路小編就給大家介紹一下元器件移位的原因有哪些？不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有？
1. 再流焊接爐風速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
2. 傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）。
3. 焊盤設計不對稱。
4. 大尺寸焊盤托舉（SOT143）。
5. 引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
6. 元器件兩端尺寸大小不同。
7. 元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、定位孔或安裝槽卡位。
8. 旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
9. 一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。
10. 凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。
SMT貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。 針對具體原因具體處理，由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確定位，應該做好以下工作：焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上；合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準；設計時，結(jié)構件與之的配合間隙適當放大。
