為什么印刷電路板要做耐熱測試？為保證PCB線路板的質(zhì)量，需要進行耐溫測試，目的是為了防止PCB電路板在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應，導致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常PCB線路板最高可耐溫是5-10秒可耐300度，過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么，PCB電路板如何做耐熱測試呢？
1. 準備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5PCS（含銅基材無起泡分層現(xiàn)象），基板是10cycle以上，壓合板是LOWCTE15010cycle以上，HTg材料是10cycle以上，Normal材料是5cycle以上，成品板是LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Normal材料3cycle以上。
2. 設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正。
3. 先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗頰取測試板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle。
4. 若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m；若無問題，再繼續(xù)進行cycle直到爆板為止，以20次為終點。
5. 起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。
以上便是關(guān)于PCB線路板的耐溫測試的方法，對于不同材質(zhì)的PCB線路板耐溫是多少，需要進行詳細了解，不超過其最高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現(xiàn)報廢問題。領智電路是專業(yè)高精密PCB電路板生產(chǎn)廠家，可生產(chǎn)各種精密金屬電路板，厚銅電路板，高精密多層HDI電路板和軟硬結(jié)合板，歡迎聯(lián)系我們領智電路合作。
