什么是無鹵素PCB電路板？IEC為PCB廠家制定了無鹵標準，電子產(chǎn)品包含一些特定材料，這些材料包含最高濃度的鹵素。 鹵素是指化學元素周期表中的鹵族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）。為了創(chuàng)建無鹵PCB電路板，您需要替換某些材料或減少它們在PCB電路板上的使用。無鹵素PCB電路板則是通過替換或取代這些有害元素，來實現(xiàn)PCB電路板的環(huán)保無毒。無鹵素PCB電路板除了環(huán)保，還具有良好的散熱性可靠性，更適合無鉛電路所需的高溫工藝。
目前，PCB加工市場使用的阻燃性基材FR4、CEM-1、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。相關(guān)機構(gòu)曾對環(huán)氧樹脂基材做過研究，含鹵素的阻燃基材在廢棄燃燒時，會釋放二嗯英等有害物質(zhì)，這種物質(zhì)氣味難聞，具有高毒性，并可致癌，人體一經(jīng)吸入無法排出，對人體有巨大的危害。無鹵素PCB電路板則是通過替換或取代這些有害元素，來實現(xiàn)PCB電路板的環(huán)保無毒。目前來說，大部分的無鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。有趣的是，含磷氮化合物的高分子樹脂在燃燒時會產(chǎn)生不燃性氣體，這種氣體可以隔絕樹脂燃燒表面與空氣，達到阻燃的目的。
事物往往具有兩面性，無鹵素PCB電路板的優(yōu)點不僅在制造過程中而且在設(shè)計中都以增加復(fù)雜性為代價。無鹵PCB加工與常規(guī)PCB加工存在區(qū)別，比如鉆孔。無鹵板采用的P、N系列官能團增大了分子量同時增強了分子鍵的剛性，導(dǎo)致材料的剛性增強，同時，無鹵材料的TG點一般較高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數(shù)進行鉆孔，效果并不理想。在鉆無鹵板時，需在正常的鉆孔條件下，適當做一些調(diào)整。
說在最后，無鹵素PCB電路板的數(shù)量正在逐漸增加，但絕非普遍。領(lǐng)智電路可以提供無鹵素PCB電路板打樣及批量加工，領(lǐng)智電路僅為大家提供一種新的選擇，大家可根據(jù)需求選擇PCB加工。領(lǐng)智電路加工的無鹵素PCB電路板滿足了一些環(huán)保型科技企業(yè)的需求，這些企業(yè)由于行業(yè)特殊性對電路板的綠色環(huán)保要求嚴格，而領(lǐng)智電路的無鹵素PCB電路板正好滿足了這些企業(yè)的需求。
