PCB加工中電鍍?nèi)缀蜆渲子惺裁磪^(qū)別？PCB塞孔通常是用于防焊層后，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。PCB加工中塞孔的目的是當(dāng)DIP上零件時(shí)，避免過錫爐時(shí)，錫滲入而造成線路短路，特別是BGA設(shè)計(jì)時(shí)；維持表面平整度；符合客戶特性阻抗的要求；避免線路訊號受損等。樹脂塞孔是使用不含溶劑（Solvent）性質(zhì)油墨塞孔，除可補(bǔ)足一般油墨較不易塞滿問題，更可減低油墨受熱而產(chǎn)生“裂縫”，通常為縱橫比較大的孔徑時(shí)使用。電鍍填孔目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進(jìn)行填孔動作，主要運(yùn)用于連續(xù)多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設(shè)計(jì)。
1. 表面不同
電鍍?nèi)资峭ㄟ^鍍銅將過孔填滿，孔內(nèi)孔表面全是金屬，而樹脂塞孔則是通過將過孔孔壁鍍銅后再灌滿環(huán)氧樹脂，最后在樹脂表面再鍍銅，效果是孔可以導(dǎo)通，且表面沒有凹痕，不影響焊接。
2. 加工工藝不同
電鍍?nèi)拙褪峭ㄟ^電鍍將過孔直接填滿，沒有空隙，對焊接好處，但對工藝能力要求很高，一般PCB廠家做不了。樹脂塞孔就是孔壁鍍銅之后，灌滿環(huán)氧樹脂填平過孔，最后在表面鍍銅，效果跟沒有孔似的，對焊接有好處。
3. 價(jià)格不同
電鍍的抗氧化好，但是工藝要求高，價(jià)格貴；樹脂的絕緣好價(jià)格便宜。
在電鍍?nèi)缀蜆渲坠に囄戳餍兄埃琍CB廠家普遍采用流程較為簡單的綠油塞孔工藝，但綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮，容易出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，無法滿足用戶高飽滿度的要求。電鍍?nèi)缀蜆渲坠に噷?nèi)層HDI的埋孔塞住后再進(jìn)行壓合，完美解決了綠油塞孔帶來的弊端，且平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。電鍍?nèi)缀蜆渲坠に囯m在流程上相對復(fù)雜，成本較高，但飽滿度、塞孔質(zhì)量等方面較綠油塞孔更具優(yōu)勢。
