隨著電子產(chǎn)品向多元化，高精度，高密度方向發(fā)展，對于印刷電路板提出了同樣的高精密高工藝要求。而提高印刷電路板密度最有效方法是減少通孔的數(shù)量，以精確設(shè)置盲孔和埋孔來實現(xiàn)。盲孔和埋孔電路板在加工過程中就需要進行樹脂塞孔，HDI PCB加工使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做VIA到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，若只是在PAD上做VIA而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。樹脂塞孔工藝包括鉆孔、電鍍、堵孔、烘烤、打磨。先鉆孔將孔鍍銅，然后將樹脂塞住并烘烤，最后通過研磨將樹脂磨平。因為磨出來的樹脂不含銅，所以需要再加一層銅才能變成焊盤。這些工序都是在原來的PCB鉆孔工藝前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其它的孔。
那么樹脂塞孔應該注意什么呢？塞孔如果沒有塞好，就會導致孔內(nèi)有氣泡。因為氣泡容易吸潮，所以PCB板在通過錫爐時可能會爆板。在進行PCB樹脂塞孔的過程中，如果孔內(nèi)有氣泡，氣泡會在烘烤的過程中擠出樹脂，造成凹凸的情況。這時就可以檢測出不良品。PCB爆板的主要原因是濕氣，所以收到剛出廠的樹脂塞孔PCB要及時使用，或者在使用時先進行烘烤。領(lǐng)智電路是一家專業(yè)、可靠的PCB加工制造商，憑借自身的生產(chǎn)能力，我們能夠為您提供從小、中到大批量生產(chǎn)的一站式服務(wù)。領(lǐng)智電路可以提供HDI電路板，金手指電路板，硬金電路板，F(xiàn)PC軟板，軟硬結(jié)合板，金屬基電路板，快板和PCBA組裝加工。
