PCB抄板即是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對印刷電路板進行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、BOM清單文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1：1的還原復(fù)制。PCB板抄板尤其是多層電路板的抄板是件費時費力的工作，其中包含了大量的重復(fù)性勞動。設(shè)計人員必須有足夠的耐心和細心，否則非常容易產(chǎn)生錯誤。做好PCB抄板設(shè)計的關(guān)鍵在于利用合適的軟件代替人工進行重復(fù)性工作，即省時又準(zhǔn)確。那么，PCB抄板過程中有哪些障礙因素呢?
1. 跑錫造成的PCB短路，在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫；已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
2. 蝕刻不凈造成的PCB短路，蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量。
3. 可視PCB微短路，曝光機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；曝光盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。
4. 夾膜PCB短路，抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚，形成夾膜，特別是線間距越小越容易造成夾膜短路。 板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。
5. 看不見的PCB微短路，看不見的微短路對我司來說，是困擾最久也曾經(jīng)是最難解決的問題，在測試出現(xiàn)問題的成品板中，50%左右是屬于此類微短路的問題，其主要原因是線間距內(nèi) 存在著肉眼無法看見的金屬絲或金屬顆粒。
6. 固定位PCB短路，主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致短路。
7. 劃傷PCB短路，涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不當(dāng)造成膜面劃傷。顯影機出口接板忙不過來造成板與板之間碰撞劃傷。電鍍時取板不當(dāng)，上夾板時操作不當(dāng)，手動線前處理過板時操作不當(dāng)?shù)仍斐蓜潅?/span>
PCB抄板過程是一個需要很大耐心和細心的工藝活，領(lǐng)智電路即使是專業(yè)的PCB抄板公司，都不可能保證在PCB抄板過程中完全不出一點差錯，除了小心謹慎之外，還需要有一套可行的改善方法。就是在PCB抄板過程中一定要用掃描儀，單方向磨板和選擇優(yōu)秀的轉(zhuǎn)換軟件。
