PCBA組裝也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT貼片上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA組裝。在PCBA組裝加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方法是回流焊和波峰焊，雖然不是硬性規(guī)定，但大部分SMT貼片元件都是回流焊，而通孔元件則是波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA組裝加工中的作用是什么，它們的區(qū)別是什么？今天就讓領(lǐng)智電路的工程師來(lái)為您介紹一下吧！
1. 回流焊是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在印刷電路板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)?；亓骱噶鞒蹋河∷㈠a膏-貼裝元件-回流焊-清洗
2. 波峰焊是使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和印刷電路板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。波峰焊流程：插件-涂助焊劑-預(yù)熱-波峰焊-切除邊角-檢查。
3. PCBA組裝加工回流焊與波峰焊的區(qū)別？
尺寸：默認(rèn)情況下，SMT貼片組件或零件較小或微型，不需要鉆孔，這看起來(lái)干凈而有吸引力，尤其是在電子產(chǎn)品板尺寸較小的時(shí)代。
可用性：如今，SMT貼片已經(jīng)接管了通孔組件。它們更小，取代了電阻、電容等通孔部件為主的PCBA貼片已經(jīng)占比越來(lái)越多。
性能：在貼片中使用更小的部件使電信號(hào)傳輸?shù)木嚯x更短。這也減少了信號(hào)飛行時(shí)間。
成本效益：SMT貼片零件通常比通孔零件便宜，讓我們快速了解一下通孔零件的好處。
可用性：如果您需要用于高功率應(yīng)用的更大部件，可能很難找到SMT貼片等效部件。通孔零件很容易獲得。
強(qiáng)度：如果零件必須承受持續(xù)的壓力，SMT貼片焊點(diǎn)可能會(huì)斷裂。在這種情況下，連接器、開(kāi)關(guān)和其他接口部件等組件需要從焊接到鉆孔中的引線有效提供的強(qiáng)度。
功率：SMT貼片不是高功率電路的好選擇，因?yàn)镾MT焊接很難實(shí)現(xiàn)牢固的焊點(diǎn)。因此，通孔技術(shù)為熱穩(wěn)定性、高電壓和機(jī)械穩(wěn)定性提供了更強(qiáng)大的機(jī)械強(qiáng)度。
